产品特点

                                                                                                         量程范围：2Kpa~60MPa

                                                               尺寸规格：1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3m

                                                               全硅结构、抗高过载温度、压力单片集成

                                                               具有电磁屏蔽结构

         自主设计、MEMS体硅工艺生产的高可靠性MEMS压力传感器芯片，产品量程涵盖5Kpa~60MPa，包括表压和绝压两 种类型。芯片尺寸有1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3mm三种尺寸规格，其中2mm×2mm、3mm×3mm两种系列产品实现温度、压力单片集成；全系列压力传感器芯片采用电磁屏蔽等技术，具有较高的环境适应性、可靠性和高精度。

 产品特点                          

测温范围：-40°C 至110°C；

高稳定性和可靠性；            

综合测温精度：±0.3℃；     

温度分辨率：0.003℃；       

        标准通讯接口已完成高精度校准  

该系列传感器是一款数字MEMS温度传感器，可以实现-40℃ 至110℃的宽温度范围的精确测量。采用标准I2C或SPI接口通信，高精度18位AD和多点校准标定等算法。产品全温精度达0.3℃，分辨率达0.003℃，该系列温度传感器采用MSOP8封装（标准I2C或SPI接口通信）或者小型TO-94的封装 (标准I2C接口通信），可满足用户多种领域的应用。